5G模块电路板
材质:FR4-无卤素
层数:4层
工艺:沉金&树脂塞孔
最小钻孔:0.25mm
最小线宽:0.08mm
最小线距:0.08mm
特点:BGA夹线3mil，半孔板，树脂塞孔，无素，孔铜25um阻抗板
应用领域
广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业,
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份，在香港及欧美设有分部，总部及工厂均位于中国深圳经济特区。公司目前月产能达30万平方英尺，其中有5万平方英尺的中小批量，包含部分特殊材料、高要求的特种板。产品类型包括普通板、中高Tg值板、厚铜板、高频板、超薄板、超厚板、无卤素板等；涉及特殊工艺如半孔、邦定、阻抗、蓝胶、碳油、金手指、盲锣、埋盲孔、沉头孔等；表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电镍金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等。产品已从内陆远销东南亚及欧美国家，在激烈的市场竞争中备受客户好评，订单量逐年上升。公司通过了UL、ISO9001、ISO14001、ISO/IATF16949、军工、CQC等一系列资质认证，是国家级高新技术企业、专精特新企业和两化融合管理企业。
深圳市宏联电路有限公司主要生产高精密多层线路板、快板及特种PCB研发生产的高新技术企业。产品广泛应用于智能电子,通讯技术,电源技术,工业控制,安防工程,汽车工业,医疗控制,军工、航天航空以及光电工程等多个领域。公司提供从快样、中小批量和大批量生产的一站式服务，选用生益、建滔、联茂、宏仁等板材，材质采用国标PCB。宏联电路致力于整合PCB全产业供应链，通过互联网+工业上下协同，提供高速、快捷的服务体验3。
深圳市宏联电路有限公司始终坚持以市场需求为导向，以技术创新为优势，为客户提供高质、高效、准时、便捷的服务。公司的经营理念是以“奋斗者”为本，专注者做专注事；品质为先，客户至上；诚信、专注、高效、共赢。品质方针是质量先行，全员参与，持续改善，精益求精，强化人才培育，力求缔造百年昌盛的传世品牌。企业愿景是遵循高质量目标，追求高效率运作，为广大客户提供高品质的产品和服务，在全球范围内实现技术和效率之行业前列2。
深圳市宏联电路有限公司凭借其丰富的经验和专业技术，已成为线路板行业中的佼佼者。公司在产品质量和服务水平上的高标准赢得了市场的广泛认可和好评。如果您对宏联电路的产品和服务感兴趣，可以通过官方网站获取更多信息