厚铜沉金板 高端电源PCB
材质: FR4-生益
层数:10层
工艺:沉金
最小钻孔:0.5mm
最小线宽:0.5mm
最小线距:0.5mm
特点: 厚铜，过大电流
PCB的应用领域非常广泛，涵盖了通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、航空、医疗等多个领域。
深圳市宏联电路有限公司成立于2014年3月份，在香港及欧美设有分部，总部及工厂均位于中国深圳经济特区,滨临深圳市西部海上田园风景区，离深圳国际机场仅20分钟车程，东临广深高速西靠沿江高速。公司生产车间面积达8000多平米，其中技术骨干占比近1/3，我们是致力于高精密多层线路板、快板及特种PCB研发和生产的高新技术企业，为广大客户提供快样、中小批量和大批量生产的一站式服务。